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（原标题：三星电子将增多HBM、事业器内存芯片产量）

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韩国科技巨头三星电子公司周二暗示，将调理其存储芯片居品结构，增多用于事业器和存储系统的先进存储芯片的产量，以傲气东谈主工智能（AI）建造不断增长的需求。

在公布第一季度事迹后与分析师举行的电话会议上，公司高管暗示，公司的存储芯片出产将荟萃在高带宽内存（HBM）、双倍数据速率5（DDR5）和大容量固态硬盘（SSD）上。芯片代替PC和移动芯片。

高管暗示，第二季度，其事业器 DRAM 产量将比第一季度增长 50%，而事业器 SSD 产量将罢了位数增长一倍。

三星内存业务副总裁 Kim Jae-june 在电话会议上暗示：“咱们权略在 2024 年将 HBM 芯片的供应量比旧年增多三倍以上。”

“咱们也曾与客户完成了本年 HBM 芯片供应的筹商。到2025年，咱们的HBM芯片产量将比本年翻一番。咱们与客户对于 2025 年产量的筹商也发扬胜利。”

上个月，三星一位高管在加利福尼亚州圣何塞举行的大师芯片制造商约会 Memcon 2024 上暗示，其 HBM 芯片产量本年可能会增多两倍，因为该公司的看法是在东谈主工智能芯片范围占据进形式位。

大师最大的存储芯片制造商三星周二暗示，瞻望东谈主工智能芯片需求将不断刚劲，导致本年部分高端芯片供应弥留。

8层HBM3E芯片的量产

Kim暗示，三星本月已初始量产用于生成AI芯片组的HBM芯片，称为8层HBM3E，该芯片的销售收入将从第二季度末初始。

三星权略在第二季度初始出产第五代12层版块。他暗示，到年底，最新的 HBM3E 居品将占其 HBM 产量的三分之二。

动作 HBM 芯片范围的过期者，三星在 HBM 范围进入了多数资金，以与 HBM 的主要供应商 SK Hynix Inc. 竞争——这对东谈主工智能的茁壮至关进军，因为它提供比传统存储芯片更快的惩处速率。

Kim暗示，由于芯片行业的产能主要荟萃在HBM，瞻望到年底高端存储芯片供应将变得愈加弥留，因此三星还将加猖獗度增多高端SSD居品产量，以傲气AI事业器的需求。

“从供给端看，本年行业产量增幅将有限。对于DRAM，高端芯片产能将主要用于HBM。对于 NAND，由于芯片制造商减产以及将现存标准转化为先进工艺，位增长也将受到收尾。”周二早些时代，三星在一份监管

文献中暗示，第一季度覆没交易利润从旧年同时的 6402 亿韩元增长了十倍多，达到 6.6 万亿韩元（合 48 亿好意思元）。受芯片需求反弹提振。这是该公司自2022年第三季度以来的最高交易利润。

其销售额同比增长12.8%至71.9万亿韩元，净利润飙升329%至6.75万亿韩元。

天然季度交易利润合乎其本月早些时代的预测，但销售额仍高于其我方预测的 71 万亿韩元。

其芯片部门从旧年同时的吃亏 4.58 万亿韩元转为 1 月至 3 月季度的利润 1.91 万亿韩元，这是自 2022 年第三季度以来的初度盈利。

三星第一季度成本支拨为 11.3 万亿韩元，其中包括 9.7 万亿韩元用于芯片，1.1 万亿韩元用于从属三星显现公司。

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